据报道，封测代工厂商相继宣布加码投资，但产业人士指出，因先进封测设备采购需求超乎预期，订单涌入导致上游供应链出现排队，不仅客户之间形成产能排挤效应，部分设备交期更拉长至1年以上，导致封测厂新产能开出时程被迫延后。
广发证券研报认为，AI基建如火如荼，先进制程扩产与存储扩产共振带来了封测设备的高景气度；从海外厂商给出的指引来看，26年封测设备的景气度将维持高位。此外DeepseekV4等模型推出也有望带来国产算力新需求，进而带来国产设备需求弹性。
上市公司中，盛美上海半导体电镀设备主要包括前道的铜互连电镀设备、三维堆叠电镀设备、新型化合物电镀设备以及后道先进封装电镀设备。至纯科技围绕集成电路晶圆制造和领域为客户提供制程设备、高纯工艺设备和系统，以及相关的电子材料和服务。
据媒体报道，河南股份有限公司自主研发的“金刚石—碳化硅复合材料”项目取得重大阶段性成果，核心性能指标达PP电子官方网站到国际先进水平，成功破解了长期困扰产业的热膨胀失配难题，为我国高端半导体散热技术自主可控提供了关键支撑。
开源证券认为，人造金刚石凭借极致热导率、超高硬度与优异材料稳定性，切入算力系统热管理与高端制造环节，行业正由“传统工业耗材与消费替代品”向“AI时代高端制造材料”完成产业属性切换。金刚石材料及应用端企业、金刚石生产加工设备企业，有望受益于金刚石散热及金刚石钻针的产业化机遇。
上市公司中，四方达在CVD金刚石散热领域，公司生产的CVD金刚石散热片热导率在2000W/（m·K）以上，主要用于GPU散热。目前，公司金刚石散热片已通过海外客户测试，验证进展符合预期，并进入小批量供货阶段。中石科技具备金刚石导热复合材料的相关技术储备与产品布局，持续推进高导热散热材料的研发迭代。
据中国载人航天工程办公室消息，天舟十号货运飞船入轨后顺利完成状态设置，于北京时间2026年5月11日13时11分，成功对接于空间站天和核心舱后向端口。交会对接完成后，天舟十号将转入组合体飞行段。后续，神舟二十一号航天员乘组将进入天舟十号货运飞船，按计划开展货物转运等相关工作。
赛迪智库数据显示，2025年中国商业航天市场规模为2.83万亿元，2026年将达到3.5万亿元，同比增幅超过20%。中信建投研报指出，迎来产业加速期。以2026航天日为契机，随着多型可重复使用火箭迎来密集验证，运力供给的提升将全面加速卫星互联网组网，推动迈入高质量发展阶段。
公司方面，陕西华达的高可靠等级产品主要应用在国家各类重点航天器项目中，包括“嫦娥探月系列”“神舟飞船系列”“北斗卫星导航系统”“天问火星探测系统”“天宫空间站”“长征系列运载火箭”“高分遥感卫星系列”等重点工程，产品应用范围覆盖了各类高轨卫星、低轨卫星、倾斜轨卫星、载人飞船、航天货运飞船、空间站、火箭、深空探测等航天各个领域。日联科技的产品可应用于航空航天领域，可以对火箭、飞机、无人机等飞行器的结构件、铸造件、焊接件以及各类半导体器件进行检测。公司产品已交付中国航天科技集团下属相关单位以及星际荣耀等民营商业航天企业。
据报道，DeepSeek拟募资最高500亿元人民币，这将成为中国人工智能公司有史以来最大的一轮融资。
此前，DeepSeek-V4发布预览版，1M上下文，Agent能力、世界知识和推理性能上均实现国内与开源领域的领先。长江证券宗建树指出，当前国产模型进入需求时代，能力继续抬升的同时加速芯模适配，伴随下半年华为超节点批量上市，国产算力将迎来实际真正可用的关键拐点，看好国产模型与算力的全面共振，建议关注国产模型及算力基础设施产业链，重点关注：1）国产大模型龙头；2）国产算力芯片龙头；3）IDC及算力租赁相关标的；4）云及CDN等相关标的；5）服务器及相关配套供应商。
上市公司中，中贝通信目前部署的1.7万P算力，除备机以及处于调试、组网状态的少数服务器外，其它均已投入运营。君逸数码控股子公司光宏精密的非球面玻璃透镜等产品可用于光通信领域的光路耦合、信号传输等环节，具备向光模块（含CPO相关光学系统）应用拓展的技术基础。
记者从安徽省量子计算芯片重点实验室获悉，搭载单核180个计算比特自主超导量子芯片的“本源悟空-180”量子已上线运行，今日起开始接收全球量子计算任务。第四代自主超导量子计算机“本源悟空-180”主要技术参数为：搭载单核180个计算比特超导量子芯片，在单芯片架构上实现百比特级量子计算，具备180个可直接投入实际运算的计算量子比特，单比特逻辑门保线%，双比特逻辑门保线个耦合量子比特。
第四代自主超导量子计算机“本源悟空-180”由我国自主研发，全链条自主可控。此前，量子科技首次被写入“十五五”。中银证券郑静文认为，量子计算一旦实用化，可能会在药物研发、材料科学等特定领域颠覆经典算力范式。在未来异构计算架构中，QPU（量子处理单元）有望成为继CPU、GPU以后的第三大协处理器。
上市公司中，星华新材此前与国腾公司签署《战略合作协议》，将依托在反光材料行业丰富的产业化经验，助力国腾公司的量子技术产业化落地，并联合开展量子功能材料、量子安全应用探索，实现双方优势互补与价值共创。国盾量子参与了“祖冲之3号”超导量子计算机科研工作，实现“量子计算优越性”新纪录及量子纠错领域的里程碑式成就。
当AI大模型加速落地、算力基础设施进入规模化建设周期，数据中心的“电力底座”正在经历一场静默却深刻的重构，HVDC逐步演变为数据中心供电体系的关键节点。
AI算力功率密度持续提升，设备升级成为行业必然趋势。HVDC技术取消了传统UPS的逆变环节，转换环节减少使系统效率提升至95%-96%，同时简化了系统结构，模块化设计大幅减少设备数量，现场安装和接线工作量显著降低。华源证券预期海外±400V/800VHVDC有望进入放量元年，SST持续推进。2025年HVDC和SST产业进度持续推进，2026年开始，根据罗姆官网发布的台达采访交流，台达预期800VDC和±400VDC电源将在2026年Q2-Q3量产且27年后达峰值，并提出±800VDC功率是800VDC的2倍，且预计10年内将落地应用，HVDC或将进入“1-10”的放量阶段。
上市公司中，中恒电气的HVDC产品已广泛应用于大型数据中心、智算中心等场景，且有用于数据中心改造的案例。通合科技已推出数据中心HVDC系列产品，包括高压直流供电模块、配套的监控底层系统以及整机系统，主要应用于各数据中心的直流供配电领域。
AI算力快速增长，对数据中心的散热能力要求提高，液冷系统也正成为新一代数据中心的关键基础设施。机构指出，当前行业正经历从风冷向液冷的历史性技术切换，市场处于高速发展的初期阶段。
以英伟达为代表的AI芯片功耗正以代际翻倍的速度提升。从B200的1000W到未来Rubin系列R300的4000W+，单机柜功率密度已跃升至140kW以上，远超风冷系统15kW的经济散热上限。液冷已成为支撑高密度算力部署的唯一选择。财通证券指出，液冷核心零部件环节具备高壁垒与高弹性。二次侧液冷的核心部件包括冷板、CDU、UQD、manifold等，国内液冷产业链能力完备、需求旺盛，本土企业在满足国内市场的同时，正逐步形成向全球市场输出产品与解决方案的出海预期。液冷正处于高速发展的前期，拥有技术优势以及客户优势的龙头公司更具有优势。
上市公司中，同飞股份深耕液冷技术多年，公司在数据中心领域推出了冷板式液冷和浸没液冷全套解决方案。申菱环境面向液冷解决方案及产品丰富多样 ，如配套大液冷系统的宽温域冷源可满足各种不同技术路线的需要。
